平面度、多数穴、小径穴加工や面粗度など精密さを求められる半導体製造装置のアルミ部品の低歪み加工に長年の経験を有します。穴加工、薄物加工、溝加工など。マシニング加工、NCフライス加工を中心に、八王子市内の加工業社と連携し、ワイヤー加工、熱処理、表面処理なども一貫して行います。試作1個から、お任せください。



当社の技術

半導体製造装置部品治具

半導体製造装置部品

皿穴の裏から、Φ3H7深さ0.5±0.05㎜の穴あり。治具を製作し両面加工。
A5052

ウェハー吸着用プレート

半導体製造装置部品

ウェハー吸着用のプレート
A5052 t3.0 Φ280

半導体製造装置検査機器用部品

半導体製造装置部品

検査機器用部品
A5052 65x75x160

半導体製造装置ベースプレート

半導体製造装置ベースプレート

弊社の設備の大きさでは1チャック加工が不可能なので半分ずつ、裏表、計4回の段取り替えを経て完成しています。
A5052 20x800x1200

半導体製造装置ベークライト

半導体製造装置

ベークライト 15x100x400

半導体製造装置部品

半導体製造装置 左の素材違い

ワーク整列に使用される治具の一部。1チャック加工で低コスト製作が可能になりました。
A5052

アイデアSTORY1

半導体製造装置部品整列用プレート

半導体製造装置部品 極小パーツ(0.6x0.6x1.2)整列用プレート
A2017 t10.0x100x150
超精密高速スピンドルを使用し、微細加工を行いました。マシニングセンターの主軸は回さず、スピンドル内のモーターを外部からコントロールします。MAX50000min-1の高回転で理想的な加工条件で切削でき、加工時間短縮も図れます。また、主軸の大きなモータを使用しないので消費電力が少ないのも特長です。

アイデアSTORY2

ガラスビーズブラスト処理

Φ0.65±0.02×3mmピン削りだし。500本加工。ガラスビーズブラスト処理。
当初は、プレートに1100穴をあけ、直径0.65mm長さ8mmの製作したピンを1100本圧入する依頼でした。全てをアルミの削り出しで実現したことで、大幅なコストダウン(当初の1/3)となりました。

アルミ加工